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| 提供商： | CHI Scientific |
| 服务名称： | 技术服务 |
电镜：是免疫化学技术与电镜技术结合的产物，是在超微结构水平研究和观察抗原、抗体结合定位的一种方法技术。目前常用的免疫电镜技术分为包埋前免疫电镜技术和包埋后免疫技术，包埋前免疫电镜技术，是先在薄的标本上以直径小于1.4 nm的免疫金标记目的蛋白，银加强放大信号后，以常规电镜的操作程序观测目的蛋白的精确位置。包埋后免疫电镜技术是先把测试标本切成超薄切片，然后用不同直径的免疫胶体金在超薄切片上进行单标或多重标记，以阐述目的蛋白在超微结构上的精确位置和相互作用关系。
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