12寸自动划片机

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单价: 100.00
品牌: Photonic Lattice
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更新: 2021-07-26
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货号: nano320
12寸自动划片机的PCB产业-HDI板,IC封装基板,被动组件产业-热敏电阻,过电流保护组件,MLCC,光电子元器件产业-LED陶瓷基板,铜基板,砷化镓晶圆,IC封装测试业-硅晶圆,引线框,QFN.光学产业-玻璃,影像传感器组件.

详细介绍

 

12寸自动划片机的PCB产业-HDI板,IC封装基板,被动组件产业-热敏电阻,过电流保护组件,MLCC,光电子元器件产业-LED陶瓷基板,铜基板,砷化镓晶圆,IC封装测试业-硅晶圆,引线框,QFN.光学产业-玻璃,影像传感器组件.

12寸自动划片机的特点:

高机能自动校准

具备多种对位模式,依照工作物特征设置校准程式,快速且精确搜寻切割位置,节省人员操作时间并提升生产效能。

主轴中心给水

借由中心出水系统,在切削过程中,能有效抑制刀片温度上升,同时清洁刀具,提高切割品质及刀具寿命。

高刚性低振动主轴

创新机体结构设计之稳定性与精度基础,装载高刚性低振动主轴,提供高精度的切削质量及效率。

12”大型工作盘

可做复数工件自动对位加工。(**可依照客户需求,定制产品)

轴光/环光

运用合适的光源照射,显示影像更能呈现工作物表面图样特征

双倍率显微镜头

视觉系统视野更大,精准快速进行对位校正工作,大幅提升对位功能缩短对位时间。

非接触式测高

NCS系统,消除了刀具因测高而损伤的可能性,并能在加工过程中量测刀具磨耗量,实时补偿下刀高度误差,提升切削可靠度及生产效率。

15”触碰屏幕

搭配大尺寸触碰屏幕,结合图形式操控接口,大大提升人员操作的便利性。

多种工作盘型态

针对工作物需求,使用者可自定工作盘型态与尺寸。

镜头保护

配置了物镜镜头专用防护门,可以降低镜头脏污的机会,减少设备工作时的错误率。

安全防护机制

切割门自动互锁机制,预防因操作疏失造成人员伤害。

刀具破损检知

实时性断刀检测,避免刀具在损伤的状态下继续切削,以确保良好的切割质量。

权限管理

依用户等级设定功能权限,有效管理减轻管理者的负担

监测机制

掌握设备水气供应与消耗状态,异常发生时及时处置,人员、设备及工作物皆能妥善防护。

历史纪录

自动记载设备工作历程、异常状态以及操作事件等相关讯息。

 

 

12寸自动划片机 参数:

主轴配置 1.8 kW 2.2 kW(选配)
最大工件尺寸 φ12"
边长为320 mm方形 (注1)
X轴 可切削范围 mm 320
进刀速度输入范围 mm/s 0.1~600
Y轴 可切削范围 mm 320
单步步进量 mm 0.0001 0.00005(选配)
Y轴定位精度 mm 0.003以內 /320(单一误差) 0.0005以內/2
Z轴 有效行程 mm 32.2 31.4
移动量解析度 mm 0.0001 0.00005(选配)
重复精度 mm 0.001
可使用的最大切割刀片直径(注2) mm Φ60 Φ127
θ轴 最大旋转角度 deg 380
主轴 额定输出功率 kW 1.8 at 60,000 min-1 2.2 at 30,000 min-1
额定扭矩 N・m 0.6 0.7
旋转数范围 min-1 6,000~60,000 3,000~30,000
可使用的最大框架 - 2002-12-1






电源 - 三相 AC200~240 V  ± 10 %上述以外需配置变压器
耗电量 加工时 kW 0.9(参考值)
暖机时 kW 0.8(参考值)
待机时  kW 0.3(参考值)
最大耗电量 kVA 配置 1.8 kW主轴时 4.9
配置 2.2 kW主轴时 4.5
压缩空气供给压力 MPa 0.5~0.8
压缩空气最大消耗量 L/min(ANR) 200
切削水 压力 MPa 0.3~0.4
最大消耗量 L/min 8
冷卻水 压力 MPa 0.3~0.4
消耗量 L/min 1.5 (在0.3 Mpa时)
排风量 m3/min 5
设备尺寸(W × D ×H) mm 1290 × 1180 × 1,800
设备重量 kg 約1,200(不包括变压器)
約1,270(包括变压器)
注一:另外需要配置专用制具
注二:安装特殊选配时的最大直径,标准到直径Φ49